оригинал
По сертификации 
Продукция Введение
Металлизированный субстрат AlN с технологией DPC также доступен для вашего выбора.
Разница между тонкими и толстыми рисунками пленки | |
Тонкие пленки шаблоны |
Толстые шаблоны пленки |
Улучшенная точность шаблона в размере 1% |
Нормальная точность шаблона в размере 10% |
Более высокая поверхностная шероховатость |
Плохая поверхностная шероховатость 1'3um |
Goodsurface сливки в обоих Al2O3и AlN |
Хорошее сливкповерхности поверхности в Al2O3но плохое сливочество в AlN |
Хорошая точность выравнивания |
Низкая точность выравнивания |
Более высокая материальная устойчивость (слой Cu) |
Нормальная материальная стабильность (Ag и стеклянная смесь) |
Сравнение проводимости различных материалов | |
Материалы |
Проводимость (W/m.K) |
FR4 |
0.2 |
Аль2O3 |
17-27 |
Алюминиевый нитрид (AlN) |
160-230 |
Золото |
315 |
Серебро |
425 |
Медь |
398 |
Керамические металлизированные: Ti/W,Gold(Au), щепка (Ag), Медь (Cu), никель (Ni)
Покрытие:0,03ум до 5mil
Керамический металлизированный субстрат:
- Аль-Аль2O3субстрат металлизированный
- Металлит субстрат AlN
- Кремниевые пластины, металлизированные
- светодиодный теплорасшительный керамический субстрат:
- Светодиодный Al2O3тонкий пленочный субстрат
- Светодиодный Al2O3толстый пленочный субстрат
- светодиодный субслик тонкопленочным теплового рассеяния AlN
Подстрижка флип-чипа
Интеграция тонкой пленки, толстая пленка, электродное покрытие и процессы электропромирования:
Приложения:
1. Высокомощный светодиодный керамический субстрат
2. Микроволновая печь (Беспроводная связь и радар)
3. Оборудование полупроводниковых процессов
4. Солнечная клетка
5. Гибридные электрические транспортные средства
6. Флип чип / эвтектический субстрат
7. Датчик керамический субстрат
http://www.leadingsensors.com/
